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工商信息
| 法定代表人 |  刘萍 |
注册资本 | 54792万元人民币 |
| 实缴资本 | - | ||
| 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2001-11-20 |
| 统一社会信用代码 | 91440300732076027R | 纳税人识别号 | 91440300732076027R |
| 注册号 | 440301502019128 | 组织机构代码 | 73207602-7 |
| 公司类型 | 股份有限公司 | 所属行业 | 制造业 |
| 核准日期 | 2001-11-20 | 登记机关 | - |
| 所属地区 | 广东省 | 英文名 | - |
| 曾用名 | - | 参保人数 | 271 |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2001-11-20 至 无固定期限 |
| 企业地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 | ||
本页详细列出关于深圳丹邦科技股份有限公司的工商信息，含公司法定代表人、注册资本、经营状态、成立日期、纳税人识别号、公司类型、所属行业、所属地区、曾用名、参保人数、人员规模、营业期限、企业地址、经营范围等信息。
浙公网安备 33011802001999号
